The present disclosure provides in part improved apparatuses, systems, and methods for providing therapy to a wound. A system can include a first power source configured to power an electronic component and a second power source configured to power the electronic component in place of the first power source. Responsive to a first condition, the second power source can power the electronic component in place of the first power source. In some cases, the system can include a pressure source that is configured to provide negative pressure to a wound dressing positioned over a wound. The wound dressing can support the first power source or the second power source.La présente invention concerne en partie des appareils, des systèmes, et des procédés améliorés de fourniture d'une thérapie à une plaie. Un système peut comprendre une première source d'alimentation configurée pour alimenter un composant électronique et une seconde source d'alimentation configurée pour alimenter le composant électronique à la place de la première source d'alimentation. En réponse à une première condition, la seconde source d'alimentation peut alimenter le composant électronique à la place de la première source d'alimentation. Dans certains cas, le système peut comprendre une source de pression qui est configurée pour fournir une pression négative à un pansement de plaie positionné sur une plaie. Le pansement de plaie peut supporter la première source d'alimentation ou la seconde source d'alimentation.
