Connector for connection to a integrated circuit pin (18) (12). The connector consists of a dielectric substrate (40) having a first surface and a second surface. Connector is attached to the first surface of the substrate, with a wire bond terminals (50) configured to receive the wire bonds connected to the first set of terminals of the integrated circuit. Connector also has a solder bump terminals (60) also being attached to the second surface of the substrate so as to be insulated from the wire bond terminals, the solder bump terminals, the second set and the solder terminal of the integrated circuit configured to be coupled via a ball (64)集積回路の端子(18)への接続のためのコネクタ(12)。コネクタは、第1の面および第2の面を有する誘電体基板(40)から成る。コネクタは、基板の第1の面に付着され、集積回路の端子の第1の組に接続されるワイヤボンドを受け入れるように構成されるワイヤボンド端子(50)を有する。コネクタはまた、ワイヤボンド端子から絶縁されるように基板の第2の面に付着されるはんだバンプ端子(60)も有し、そのはんだバンプ端子は、集積回路の端子の第2の組とはんだボール(64)を介して結合されるように構成される。
