A method and an apparatus for producing a filler-containing substrate, as well as a substrate produced using the method, are disclosed. The substrate comprises a filler layer (201, 52, 801) and a seal layer (203, 51, 802). The method comprises: (a) forming holes in the filler layer (201, 52, 801)； (b) spreading a filler on a porous surface of the filler layer (201, 52, 801) that has undergone hole formation； (c) horizontally shaking the filler layer (201, 52, 801) having the filler material spread thereon so as to allow the filler to enter the holes； and (d) sealing the filler layer (201, 52, 801) having the holes containing the filler material so as to obtain the substrate. The apparatus comprises: a hole-forming device (21, 71) for forming the holes in the filler layer (201, 52, 801)； a spreading device (23, 72) for spreading the filler material on the surface formed with the holes of the filler layer (201, 52, 801) that has undergone hole formation； a horizontal shaking device (24, 73) for horizontally shaking the filler layer (201, 52, 801) having the filler material spread thereon so as to allow the filler material to enter the holes； and a sealing device (25, 74, 312) for sealing the filler layer (201, 52, 801) having the holes containing the filler material.L'invention concerne un procédé et un appareil de production d'un substrat contenant une charge, ainsi qu'un substrat produit à l'aide du procédé. Le substrat comprend une couche de charge (201, 52, 801) et une couche d'étanchéité (203, 51, 802). Le procédé comprend les étapes suivantes : (a) formation de trous dans la couche de charge (201, 52, 801) ； (b) étalement d'une charge sur une surface poreuse de la couche de charge (201, 52, 801) qui a subi la formation de trous ； (c) agitation horizontale de la couche de charge (201, 52, 801) sur laquelle est étalée la matière de charge de manière à permettre l'entrée de la charge dans les trous ； et (d) étanchéification de la couche de charge (201, 52, 801) don
