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mold frame for joint of mold type busduct
专利权人:
LS CABLE & SYSTEM LTD.
发明人:
PARK, JAE WOO,LEE, MIN WOO,LEE, CHANG SUK,WON, SANG MOOK
申请号:
KR20160092542
公开号:
KR20180010445(A)
申请日:
2016.07.21
申请国别(地区):
韩国
年份:
2018
代理人:
摘要:
몰딩형 부스덕트의 접속부용 주형틀이 개시된다. 본 발명에 따른 몰딩형 부스덕트의 접속부용 주형틀에 의하면, 조립과 해체가 간편할 뿐만 아니라 다양한 설치환경에서도 접속부 몰딩부를 용이하게 형성시킬 수 있고, 작업의 편의성과 공정 효율을 확보함으로써 생산성을 향상시킬 수 있다.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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