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一种汤圆芝麻馅制作工艺
- 专利权人:
- 重庆市奇格食品有限公司
- 发明人:
- 黄开亮
- 申请号：
- CN201611201535.0
- 公开号：
- CN106690221A
- 申请日:
- 2016.12.23
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 成艳
- 摘要：
- 本发明属于食品加工技术领域，公开了一种汤圆芝麻馅制作工艺，包括以下步骤，1）原材料清洗；2）炒制：环境温度为5℃时，黑芝麻、白芝麻和花生的烘炒温度均为120℃，环境温度每上升1℃，黑芝麻和白芝麻的烘炒温度上升0.5℃，花生的烘炒温度上升0.7℃；重量为15‑18kg为黑芝麻或者白芝麻，利用1000w‑1400w的电炒炉烘炒7‑10min，10‑13kg的花生，利用1000w‑1400w的电炒炉烘炒11‑14min；3）装袋：将黑芝麻、白芝麻、花生冷却、碾碎，并混合均匀备用；4）混合：将馅料100‑150份、白糖200‑250份、葡萄糖200‑250份、起酥油90‑140份、大米粉60‑110份、水90‑140份的馅料与配料进行搅拌、混合；5）包装。解决了现有技术芝麻馅口感不佳、芝麻炒制效果不好的问题。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
