化学机械研磨去除率计算的方法及设备
- 专利权人:
- 中国科学院微电子研究所
- 发明人:
- 徐勤志,陈岚
- 申请号：
- CN201210301195.4
- 公开号：
- CN102799793B
- 申请日:
- 2012.08.22
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 郑瑜生
- 摘要：
- 提出了一种化学机械研磨去除率计算的方法，包括：确定研磨去除率计算公式MRR＝kPV；分析影响研磨去除率的因素，得到影响研磨去除率所述因素的函数方程；将所述因素的函数方程代入MRR＝kPV中，得到研磨去除率的具体计算公式，根据所述具体计算公式计算研磨去除率MRR。此外，还提出了一种化学机械研磨去除率计算的设备。本发明提出的上述方案，通过分析影响研磨去除率的因素，综合考虑晶圆、粒子、研磨垫及研磨液四体相互作用关系，深刻揭示多体间作用规律，能更加客观真实地描述化学机械研磨的工艺实际，对CMP的机理分析，版图设计，以及大生产线工艺研发具有积极指导作用。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
