避免研磨浆料残留的化学机械研磨方法及设备

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专利权人:

联华电子股份有限公司

发明人:

邓清文,高明星,林进坤,蔡尔扬,刘丽莉

申请号：

CN200510075925.3

公开号：

CN100385632C

申请日:

2005.06.01

申请国别(地区):

中国

年份:

2008

代理人:

魏晓刚`李晓舒

摘要：

本发明提供一种CMP装置，其中该装置具有至少一设于其底座周边的喷孔，以便于将去离子水喷洒至该研磨浆料喷孔，进而避免研磨浆料结晶堵塞该喷孔。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/