An image pickup module 1 is provided with: an image pickup element 10 an image pickup optical unit 40 a frame member 30 in which the image pickup optical unit 40 is disposed and a wiring board 20, wherein the frame member 30 is fixed to a first main surface 20SA by means of a fixing member 60, and the image pickup element 10 is mounted on a second main surface 20SB. A gap 69 is provided between a lower surface 30SB of the frame member 30, and the first main surface 20SA of the wiring board 20, and the fixing member 60 is disposed across the gap 69.La présente invention concerne un module dacquisition dimage 1 qui est pourvu de : un élément acquisition dimage 10 une unité optique dacquisition dimage 40 un élément de cadre 30 dans lequel lunité optique dacquisition dimage 40 est disposée et une carte de câblage 20, lélément de cadre 30 étant fixé à une première surface principale 20SA au moyen dun élément de fixation 60, et lélément dacquisition dimage 10 étant monté sur une deuxième surface principale 20SB. Un espacement 69 est disposé entre une surface inférieure 30SB de lélément de cadre 30, et la première surface principale 20SA de la carte de câblage 20, et lélément de fixation 60 est disposé de part et dautre de lespacement 69.撮像モジュール1は、撮像素子10と、撮像光学部40と、撮像光学部40が配設されている枠部材30と、枠部材30が固定部材60により第1の主面20SAに固定されているとともに、撮像素子10が第2の主面20SBに実装されている配線板20と、を具備し、枠部材30の下面30SBと配線板20の第1の主面20SAとの間に隙間69があり、固定部材60が隙間69を、またいで配設されている。
