This optical transmission module 1 is provided with: an optical element 10； a wiring board 20 which is provided with a first main surface 20SA and a second main surface 20SB, and which has the optical element 10 mounted to the second main surface 20SB side； a holding member 40 which is fixed to the first main surface 20SA side of the wiring board 20； and an optical fibre 50 which is inserted into a through hole H40 in the holding member 40. The wiring board 20 includes a planar wiring pattern 31 in a wiring layer 30 which is sandwiched by an upper insulation layer 21 and a lower insulation layer 22. Furthermore, an opening H30 is provided in which the upper surface 31SA and the lower surface 31SB of the wiring pattern 31 are exposed. An end surface 50SA of the optical fibre 50 is brought into contact with the upper surface 31SA. External electrodes 12 of the optical element 10 are joined to the lower surface 31SB.Ce module de transmission optique 1 comporte : un élément optique 10 ； une carte de câblage 20 qui présente une première surface principale 20SA et une seconde surface principale 20SB, l'élément optique 10 étant monté du côté de la seconde surface principale 20SB ； un élément de retenue 40 qui est fixé du côté de la première surface principale 20SA de la carte de câblage 20 ； et une fibre optique 50 qui est insérée dans un trou traversant H40 de l'élément de retenue 40. La carte de câblage 20 comprend un motif de câblage plan 31 dans une couche de câblage 30 qui est prise en sandwich entre une couche isolante supérieure 21 et une couche isolante inférieure 22. En outre, ce module comporte une ouverture H30 dans laquelle la surface supérieure 31SA et la surface inférieure 31SB du motif de câblage 31 sont apparentes. Une surface terminale 50SA de la fibre optique 50 est mise en contact avec la surface supérieure 31 SA. Des électrodes externes 12 de l'élément optique 10 sont reliées à la surface inférieure 31SB.光伝送モジュール１は、光素子１０と、第１の主面２０ＳＡと第２の主面２０ＳＢとを有し、第２の主面２０
