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一种带有外层的中空结构微针阵列制作方法
- 专利权人:
- 苏州应汝电子科技有限公司
- 发明人:
- 王欢,李以贵,张成功,蔡金东
- 申请号：
- CN201910323058.2
- 公开号：
- CN109893754A
- 申请日:
- 2019.22.04
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种带有外层的中空结构微针阵列制作方法,包括以下操作步骤:S1:制作原始硅模具;S2:将原始硅模具硅烷化,按10:1配置PDMS溶液,将硅片用双面胶黏贴与培养皿中,倒入配置好的PDMS溶液,抽气泡25‑35min;S3:将S2步骤中的原始硅模具在50℃‑70℃烘箱中热固化1‑3h,脱模,得到两块针形PDMS模具;S4:将尺寸大的针形PDMS模具二次转模,得到坑形较大尺寸PDMS模具;S5:填充较大尺寸坑形PDMS模具,得到微针阵列结构;S6:微针阵列结构抽除气泡后取出后脱模;S7:在微针阵列结构下方开出小孔。通过上述方式,本发明中有外层的中空微针阵列,外层和中空部分尺寸可调整,外层根据需求可制备为易降解、固体及带孔结构,满足多场景应用需要,中空孔可填充多种形式的有效成分以达满足不同应用场景的要求。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
