Embodiments of a hybrid imaging sensor that optimizes a pixel array area on a substrate using a stacking scheme for placement of related circuitry with minimal vertical interconnects between stacked substrates and associated features are disclosed. Embodiments of maximized pixel array size/die size (area optimization) are disclosed, and an optimized imaging sensor providing improved image quality, improved functionality, and improved form factors for specific applications common to the industry of digital imaging are also disclosed.La présente invention concerne des modes de réalisation d'un capteur d'imagerie hybride et des procédés pour des données de sous-colonne de pixel qui sont lues à partir d'un réseau de pixels. Le capteur d'imagerie hybride et les procédés optimisent la zone de réseau de pixels et utilisent un schéma d'empilage pour un capteur d'image hybride avec des interconnexions verticales minimales entre des substrats.
