VIVEK D PAWAR,ヴィヴェック・ディー・パワー,JOHN ROSE,ジョン・ローズ,CAROLYN WEAVER,キャロリン・ウィーヴァー
申请号：
JP2019129421
公开号：
JP2019177222A
申请日:
2019.07.11
申请国别(地区):
JP
年份:
2019
代理人:
摘要：
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide further development of biofilm resistant implants and methods of producing the same.SOLUTION: A method of incorporating silver and/or copper into a biomedical implant includes: providing an implant having an outer surface； depositing silver and/or copper on the outer surface of the implant； diffusing the silver and/or copper into a subsurface zone adjacent to the outer surface； and oxidizing or anodizing the implant after the diffusion step to form an oxidized or anodized layer that contains at least some amount of elemental silver, elemental copper or silver or copper ions or compounds.SELECTED DRAWING: Figure 1COPYRIGHT: (C)2020,JPO&INPIT【課題】耐バイオフィルムインプラントのさらなる発展、およびその製造方法が必要である。【解決手段】銀および／または銅を生体医療インプラントに組み込む方法であって、外面を有するインプラントを提供するステップと、銀および／または銅をインプラントの外面上に堆積するステップと、銀および／または銅を外面に隣接する表面下領域に拡散するステップと、拡散するステップの後に、インプラントを酸化または陽極酸化して少なくともある程度の量の銀元素、銅元素、または銀もしくは銅イオンあるいは化合物を含む酸化層または陽極酸化層を形成するステップと、を含む方法。【選択図】図１
