一种视网膜假体植入芯片的封装结构
- 专利权人:
- 杭州暖芯迦电子科技有限公司
- 发明人:
- 杨佳威,杨旭燕
- 申请号：
- CN201820082041.3
- 公开号：
- CN208093542U
- 申请日:
- 2018.01.17
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及医疗器械领域,具体来说属于一种视网膜假体植入芯片的封装结构,包括通过玻璃基底加工而成的高密度刺激电极组件,该刺激电极组件包括玻璃基底和设置玻璃基底上的若干个刺激电极以及焊盘结构,刺激电极通过在金属上切割出金属柱然后经过玻璃浇筑的方式加工而成,在刺激电极组件上连接有ASIC芯片,在ASIC芯片上盖合有玻璃封装封装盖,在玻璃封装盖上设置有用来和刺激芯片实现连通的金属馈通结构,封装盖将焊盘结构盖合封装在内。本实用新型中的封装结构,基底和封装盖均采用玻璃材质制成,可制作出高密度的刺激电极阵列,并且在玻璃盖上直接采用金属馈通结构,引线便捷,封装盖密封效果好。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
