一种视网膜假体植入芯片的封装结构
- 专利权人:
- 杭州暖芯迦电子科技有限公司
- 发明人:
- 杨佳威,杨旭燕
- 申请号：
- CN201820081811.2
- 公开号：
- CN208372297U
- 申请日:
- 2018.17.01
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及医疗器械领域,具体来说涉及一种视网膜假体植入芯片的封装结构,包括刺激电极组件,该刺激电极组件包括基底,在基底上设置有若干个刺激电极以及和外部实现信号连接的焊盘结构,在刺激电极组件上连接有ASIC芯片,在ASIC芯片上盖合有封装盖,在封装盖上设置有用来和刺激芯片实现连通的金属馈通结构,该封装盖上的金属馈通结构和焊盘结构之间通过信号连接线连接在一起。本实用新型中在封装盖上一体成型的设置有金属馈通结构,该金属馈通结构通过在封装体内部的连接线和基底上的焊盘结构连接,连接方便,不需要从封装体内部接出引线到外面,密封性好,封装便捷。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
