A dissection prosthesis system for implantation within a blood vessel includes a first prosthesis and a second prosthesis. The first prosthesis includes a first stent ring, a second stent ring, a first graft material band coupling the first stent ring to the second stent ring, a third stent ring, and a second graft material band coupling the second stent ring to the third stent ring. The second stent ring includes a plurality of openings that enable fluid flow from a lumen of the first prosthesis through the plurality of openings. The graft material bands may include band openings disposed therethrough to enable fluid flow from the lumen through the band openings. The second prosthesis includes a stent coupled to a graft material. The second prosthesis is configured to be disposed within the lumen of the first prosthesis.La présente invention concerne un système de prothèse de dissection destiné à être implanté dans un vaisseau sanguin comprenant une première prothèse et une deuxième prothèse. La première prothèse comprend une première bague d'endoprothèse, une deuxième bague d'endoprothèse, une première bande de matériau de greffe couplant la première bague d'endoprothèse à la deuxième bague d'endoprothèse, une troisième bague d'endoprothèse, et une deuxième bande de matériau de greffe couplant la deuxième bague d'endoprothèse à la troisième bague d'endoprothèse. La deuxième bague d'endoprothèse comprend une pluralité d'ouvertures qui permettent un écoulement de fluide à partir d'une lumière de la première prothèse à travers la pluralité d'ouvertures. Les bandes de matériau de greffe peuvent comprendre des ouvertures de bande disposées à travers ces dernières pour permettre un écoulement de fluide à partir de la lumière à travers les ouvertures de bande. La deuxième prothèse comprend une endoprothèse couplée à un matériau de greffe. La deuxième prothèse est conçue pour être disposée à l'intérieur de la lumière de la première prothèse.
