PROBLEM TO BE SOLVED: To extend a distance between ultrasonic transducers while reducing the number of substrate materials.SOLUTION: An ultrasonic transducer element package includes a plurality of substrates 32. The substrates 32 each have a plurality of openings arranged in a first direction D1. The openings are arranged in the longitudinal direction of the substrates 32, for example. The plurality of substrates 32 are supported by a support body 18 with distances in a second direction D2. The second direction D2 intersects with the first direction D1. An ultrasonic transducer element 28 is provided to each of the openings. Substrate materials can be omitted from spaces between the substrates 32.COPYRIGHT: (C)2014,JPO&INPIT【課題】基板材料の削減を図りつつ超音波トランスデューサー素子の間隔を広げる。【解決手段】超音波トランスデューサー素子パッケージは複数の基板32を備える。基板32は第1の方向D1に並ぶ複数の開口を有する。開口は例えば基板32の長手方向に並ぶ。複数の基板32は第2の方向D2に間隔を空けて支持体18に支持される。第2の方向D2は第1の方向D1に交差する。個々の開口に超音波トランスデューサー素子28が設けられる。基板32の間の空間から基板材料は省略される。【選択図】図4
