The present invention involves laser machining polymer substrates to form a stent with laser parameters that minimize damage to the substrate in a surface region adjacent to the machined edge surface. The wavelength and pulse width are selected for this unique application and they can be controlled to minimize the surface modifications (such as voids, cracks which are induced by the laser-material interaction) which contribute to the variation in mechanical properties with distance from the edge surface, bulk mechanical properties, or a combination thereof.La présente invention concerne un laser usinant un substrat en polymère pour former une endoprothèse avec des paramètres de laser permettant de minimiser lendommagement du substrat dans une région superficielle située à côté de la surface de bordure usinée. La longueur donde et la largeur dimpulsion sont sélectionnées pour cette application unique et elles peuvent être contrôlées pour minimiser les modifications de surface (telles que les vides, craquelures induits par linteraction laser-matériau) contribuant à faire varier les propriétés mécaniques à une certaine distance de la surface de bordure ainsi que les propriétés mécaniques en vrac ou une combinaison de celles-ci.
