Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur Bekämpfung von pflanzenpathogenen Mikroorganismen indem man die zu schützende Kulturpflanze, den Boden oder das pflanzliche Vermehrungsmaterial mit einer wirksamen Menge von Kupfersalz-Partikeln behandelt, die ein wasserlösliches Polymer enthalten und die einen primären Teilchendurchmesser von 1 bis 200 nm haben. Die Erfindung betrifft auch eine wässrige Suspension der vorgenannten Kupfersalz-Partikel und die Verwendung dieser Suspension im Pflanzenschutz.The present invention relates to a method for controlling phytopathogenic microorganisms by treating the crop to be protected, the soil or the plant propagation material with an effective amount of copper salt particles which comprise a water-soluble polymer and which have a primary particle diameter of from 1 to 200 nm. The invention also relates to an aqueous suspension of the abovementioned copper salt particles and the use of this suspension in crop protection.L'invention a pour objectif un procédé de lutte contre les micro-organismes pathogènes consistant à traiter la plante cultivée à protéger, le sol ou le matériau végétal multiplicateur par une quantité efficace de particules de sel de cuivre qui contiennent un polymère hydrosoluble et qui ont un diamètre primaire de particule allant de 1 à 200 nm. L'invention concerne également une suspension aqueuse des particules de sel de cuivre susmentionnées et l'utilisation de cette suspension en protection phytosanitaire.
