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REARWARD ACOUSTIC DIFFUSION FOR ULTRASOUND-ON-A-CHIP TRANSDUCER ARRAY
专利权人:
发明人:
HAGEMAN, MATTHEW R.,哈格曼 马修R,哈格曼 馬修R,MCNULTY, CHRISTOPHER THOMAS,麦克纳尔帝 克里斯托弗 汤玛斯,麥克納爾帝 克里斯托弗 湯瑪斯
申请号:
TW106125544
公开号:
TW201815353A
申请日:
2017.07.28
申请国别(地区):
TW
年份:
2018
代理人:
摘要:
A heat sink device has a non-planar mounting surface and an ultrasonic transducer substrate attached to the non-planar mounting surface. The non-planar mounting surface of the heat sink device is configured to diffuse acoustic waves that are incident thereupon.本發明提供一種散熱片器件,其具有一非平面安裝表面及附接至該非平面安裝表面之一超音波換能器基板。該散熱片器件之該非平面安裝表面經組態以擴散入射至其上之聲波。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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