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Sn‑Ag‑Cu无铅焊料及其制备方法
专利权人:
济南无线电十厂有限责任公司
发明人:
史凤敏,孔志刚,许良军,陈甘
申请号:
CN201410520684.8
公开号:
CN104289824B
申请日:
2014.09.30
申请国别(地区):
中国
年份:
2017
代理人:
赵妍
摘要:
本发明公开了一种Sn‑Ag‑Cu无铅焊料及其制备方法,该焊料的组成及含量按重量百分数计,Ag:1.0~5.0%、Cu:0.1~1.0%、Y:0.1~0.5%、Ce:0.1~0.5%,余量为Sn;在室温条件下,将真空炉的真空度调整为1~5MPa,将Cu和Y混合,在真空炉中熔炼5~8min,得Cu‑Y中间合金,将Cu和Ce混合,在真空炉中熔炼5~8min,得Cu‑Ce中间合金;按照上述质量分数的Sn、Ag放入熔融的Cu‑微量元素中间合金中,融后充分搅拌,冷却。本发明基于Sn‑Cu合金中加入微量稀土元素Y和Ce,制备具有良好焊接性能、力学性能的焊料合金,既可以达到无铅化的目的,同时不含Au等贵金属元素,显著降低了成本,同时利用微量的稀土元素提高焊料合金的组织和力学性能,从而可以保证焊点具有较高的可靠性,可以满足电子产品快速发展对焊料合金提出的新的需求。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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