一种低熔点Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料及其制备方法
- 专利权人:
- 南京信息工程大学
- 发明人:
- 王见,管跃,黄珂,何晓蕾,章晓波,饶伟锋
- 申请号：
- CN201710004538.3
- 公开号：
- CN106825979A
- 申请日:
- 2017.01.04
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 戴朝荣
- 摘要：
- 本发明提供一种低熔点Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料及其制备方法。所述焊料，其合金成分包括低含量的锌、铋、镁等微量元素，余量为锡。所述制备方法包括以下步骤：1)将锌、铋、镁和锡原料真空封装，真空度在5Pa以下，然后冲入氩气；2)将上述封装好的锌、铋、镁和锡原料放入反应炉中熔炼热处理，热处理温度为400～600℃，保温时间至少24h以上，冰水淬火，再真空封装后在100～150℃下退火，即得到Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料。与含有贵金属Ag、Cu的SnAgCu系无铅焊接材料相比，本发明研制的焊料成本低廉，熔点低等优点。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
