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一种SnAgSbNi系无铅焊锡合金及其制备方法和应用
- 专利权人:
- 南京达迈科技实业有限公司
- 发明人:
- 满金亮,吴宇宁,徐海斌,王小叶,吴弼富
- 申请号：
- CN201710141151.2
- 公开号：
- CN106825983A
- 申请日:
- 2017.03.10
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 余俊杰
- 摘要：
- 本发明公开了一种SnAgSbNi系无铅焊锡合金及其制备方法和应用，按重量百分比计，包含Ag 2.0‑4.0％、Sb 8.0‑12.0％、Ni 0.01‑0.1％，及微量元素P、Be、Ge、Ga、In、La、Ce中的至少一种，微量元素总量小于1％；余量为Sn。(1)本发明所述SnAgSbNi系无铅焊锡合金熔点介于235‑250℃之间，湿润性、铺展性较高，焊点的抗拉强度、抗蠕变、抗疲劳等综合性能较好；(2)能够有效减少锡焊料在使用过程中对电子元器件表面银层的熔蚀，实现在250℃左右的回流焊封装时先期熔点不熔化，提高产品合格率；(3)本发明所述SnAgSbNi系无铅焊锡合金能够将铅含量控制在100ppm以下，对环境友好；(4)本发明所述方法易于实现合金化，且成分均匀，无偏析现象发生。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
