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Imaging module
专利权人:
パナソニック株式会社;PANASONIC CORP
发明人:
佐野 光,宮 貴則,角田 学,SANO HIKARI,MIYA TAKANORI,TSUNODA MANABU
申请号:
JP2018201715
公开号:
JP2020068349A
申请日:
2018.10.26
申请国别(地区):
JP
年份:
2020
代理人:
摘要:
An imaging module having excellent flare characteristics is provided. SOLUTION: A solid-state imaging device 1 having a light receiving portion 2 formed on a first main surface, a light transmitting plate 3 arranged to face the light receiving portion 2, and a light receiving portion 2 of the light transmitting plate 3 face to face. The light-shielding film 4 formed at a desired distance a from the light receiving portion 2 in a plan view, and the solid-state imaging device 1 and the light-transmitting plate 3 are supported on the outer peripheral portion of the surface to be supported at a desired interval. And a bonding resin layer 5 disposed on the outer peripheral portion so as to partially overlap the light shielding film 4. [Selection diagram] Figure 1【課題】フレア特性に優れた撮像モジュールを提供する。【解決手段】第1の主面に形成された受光部2を有する固体撮像素子1と、受光部2に対向して配置される透光板3と、透光板3の受光部2に対向する面の外周部に、平面視で受光部2から所望の間隔aを離して形成された遮光膜4と、固体撮像素子1と透光板3の間を所望の間隔で支持し、平面視で遮光膜4と部分的に重なるように外周部に配置された接合樹脂層5、とを備えている。【選択図】図1
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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