JAPAN INSPECTION INSTRUMENTS MANUFACTURES ASSOCIATION
发明人:
NATSUHARA MASAHITO,夏原 正仁,TSURU SHOJI,鶴 祥司
申请号：
JP2014175655
公开号：
JP2016049224A
申请日:
2014.08.29
申请国别(地区):
JP
年份:
2016
代理人:
摘要：
PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem that it is difficult to manufacture a test piece having a fine three-dimensional structure in a micron unit.SOLUTION: A belt-like board 3 is a rectangular solid with a length of 7.0 mm, a width of 0.8 mm, and a thickness of 0.2 mm, and is a silicon substrate in which an evaluation pattern 3a formed by a semiconductor manufacturing process is arranged in the longitudinal direction. The belt-like board 3 located on a column-like pedestal 2c as shown in Fig. 1 is arranged vertically long along a central axis α of a column of an exterior body 2, and included in the exterior body 2. At this time, the evaluation pattern 3a of the belt-like board 3 is arranged along the central axis α of the column.SELECTED DRAWING: Figure 1COPYRIGHT: (C)2016,JPO&INPIT【課題】ミクロン単位の微細な3次元構造を持った試験片として製作することが困難である。【解決手段】帯状基板3は縦7.0mm、横0.8mm、厚さ0.2mmの直方形であり、半導体製造プロセスにより形成された評価パターン3aが長手方向に配置されたシリコン基板である。帯状基板3は、図1に示すように、円柱状の台座2cの上であって、外装体2の円柱の中心軸αに沿って縦長に配置され、外装体2に内包される。このとき、帯状基板3の評価パターン3aは円柱の中心軸αに沿って配置される。【選択図】 図1
