An implant unit, comprising: a substrate； an implantable circuit arranged on the substrate； and an encapsulation structure disposed over at least a portion of the substrate and at least a portion of the implantable circuit, the encapsulation structure including: a first polymer layer having a first density； a second polymer layer disposed over the first polymer layer and having a density which is less than the first density； and at least one pair of modulation electrodes connected to the implantable circuit.Certains modes de réalisation de l'invention peuvent comprendre un dispositif pour l'alimentation sans fil d'une unité d'implant dans le corps d'un sujet à partir d'un emplacement à l'extérieur du corps du sujet, l'unité d'implant comprenant une antenne secondaire pour recevoir sans fil l'énergie. Le dispositif peut comprendre une antenne primaire configurée pour être située à l'extérieur du corps du sujet, un circuit électriquement connecté à l'antenne primaire et au moins un processeur connecté électriquement à l'antenne primaire et au circuit. L'au moins un processeur peut déterminer un défaut d'adaptation de fréquence de résonance entre une première fréquence de résonance associée à l'antenne primaire et une seconde fréquence de résonance associée à l'antenne secondaire associée à l'unité d'implant ； et appliquer un ajustement à au moins un composant du circuit afin de provoquer un changement de la première fréquence de résonance associée à l'antenne primaire et une réduction du défaut d'adaptation de la fréquence de résonance.
