An implant unit, comprising: a substrate； an implantable circuit arranged on the substrate； and an encapsulation structure disposed over at least a portion of the substrate and at least a portion of the implantable circuit, the encapsulation structure including: a first polymer layer having a first density； a second polymer layer disposed over the first polymer layer and having a density which is less than the first density； and at least one pair of modulation electrodes connected to the implantable circuit.L'invention concerne un outil de pose d'unité d'implant possédant un outil d'implant et un activateur d'implant. L'outil d'implant peut être configuré pour retenir une unité d'implant pendant une procédure d'implantation dans laquelle l'unité d'implant est fixée au tissu. L'activateur d'implant peut être associé à l'outil d'implant. De plus, l'activateur d'implant peut être configuré pour transférer sélectivement de la puissance à l'unité d'implant au cours de la procédure d'implantation pour provoquer la modulation d'au moins un nerf dans le corps d'un sujet avant la fixation finale de l'unité d'implant au tissu.
