An implant unit, comprising: a substrate； an implantable circuit arranged on the substrate； and an encapsulation structure disposed over at least a portion of the substrate and at least a portion of the implantable circuit, the encapsulation structure including: a first polymer layer having a first density； a second polymer layer disposed over the first polymer layer and having a density which is less than the first density； and at least one pair of modulation electrodes connected to the implantable circuit.Un dispositif pour acheminer de la puissance d'un emplacement externe à un sujet jusqu'à un emplacement dans le sujet peut comprendre un support souple et un adhésif sur un premier côté du support. Une bobine de matériau électriquement conducteur peut être associée au support souple. Un raccord mécanique peut être associé au support, à l'opposé de l'adhésif, raccord mécanique conçu pour retenir un logement et lui permettre de tourner par rapport au support souple. Au moins une partie électrique peut être associée au support d'une manière permettant le maintien d'une connexion électrique entre le support souple et le logement lorsque le logement est mis en rotation.
