Provided are: an image pickup unit, which enables further size reduction, and has high reliability and an endoscope. An image pickup unit 40 is characterized by being provided with: an image pickup chip 43 that generates image signals by receiving light on a light receiving surface and performing photoelectric conversion at least one semiconductor chip 44, the projected size of which on a surface orthogonal to the optical axis direction is within a projected surface of the image pickup chip 43, said projected surface being in the optical axis direction and a reinforcing member 46 disposed at least on one side surface of the semiconductor chip 44. The image pickup unit is also characterized in that: the semiconductor chip 44 is mounted on the rear surface side of the light receiving surface of the image pickup chip 43 by being laminated on the rear surface side and the reinforcing member 46 is disposed to cover a connecting interface between the image pickup chip 43 and the semiconductor chip 44, or a connecting interface between the semiconductor chips 44.La présente invention concerne : une unité de capture dimage, qui permet une réduction de taille supplémentaire, et présente une fiabilité élevée et un endoscope. Une unité de capture dimage 40 est caractérisée en ce quelle est pourvue de : une puce de capture dimage 43, qui génère des signaux dimage par réception de lumière sur une surface de réception de lumière et conduite dune conversion photoélectrique au moins une puce à semi-conducteur 44, dont la taille projetée sur une surface orthogonale à la direction de laxe optique est dans une surface projetée de la puce de capture dimage 43, ladite surface projetée étant dans la direction daxe optique et un élément de renforcement 46 disposé au moins sur une surface latérale de la puce à semi-conducteur 44. Lunité de capture dimage est en outre caractérisée en ce que : la puce à semi-conducteur 44 est montée sur le côté de surface arrière de la surface de réceptio
