An image pickup device 1 is provided with: an image sensor chip 12 which is provided with a light receiving section that receives light of an image of a subject； a driving circuit chip 13 laminated to the image sensor chip 12； and a thin film capacitor chip 14 laminated to the driving circuit chip 13. The image pickup device is also provided with a camera assembly 10 wherein the image sensor chip 12, the driving circuit chip 13, and the thin film capacitor chip 14 are laminated and bonded to each other.Le dispositif d'imagerie (1) de l'invention est équipé : d'une puce de détecteur d'image (12) qui est équipée d'une partie réceptrice de lumière recevant une image sujet； d'une puce de circuit pour excitation (13) qui est stratifiée sur la puce de détecteur d'image (12)； d'une puce de condensateur à film mince (14) qui est stratifiée sur la puce de circuit pour excitation (13). En outre, le dispositif d'imagerie (1) est muni d'un ensemble appareil photographique (10) dans lequel la puce de détecteur d'image (12), la puce de circuit pour excitation (13) et la puce de condensateur à film mince (14) sont stratifiées et liées.撮像装置１は、被写体像を受光する受光部を備えたイメージセンサチップ１２と、イメージセンサチップ１２に積層された駆動用回路チップ１３と、駆動用回路チップ１３に積層された薄膜コンデンサチップ１４と、を備え、イメージセンサチップ１２、駆動用回路チップ１３および薄膜コンデンサチップ１４を積層して接合したカメラアッセンブリ１０と、を具備する。
