Provided is an endoscope, comprising: an image capture element chip provided with a chip connecting part； a cylindrical housing tube which is used in the scope leading end part of the endoscope； a substrate provided with a substrate connecting part, which is bendable near the substrate connecting part when inserted into the housing tube, and to which the image capture element chip is fixed； a lead line which joins the substrate connecting part and the chip connecting part； a flexible nonconductive resin which covers the lead line overall； and an image capture module provided with the substrate on which the image capture element chip is disposed, and which is inserted into the housing tube.La présente invention concerne un endoscope, comprenant : une puce d'élément de capture d'image pourvue d'une partie de raccordement de puce ； un tube de boîtier cylindrique qui est utilisé dans la partie d'extrémité avant du dispositif de visualisation de l'endoscope ； un substrat pourvu d'une partie de raccordement de substrat, qui est flexible à proximité de la partie de raccordement de substrat lorsqu'il est inséré dans le tube de boîtier, et auquel la puce d'élément de capture d'image est fixée ； une ligne de conducteur qui relie la partie de raccordement de substrat et la partie de raccordement de puce ； une résine non conductrice flexible qui couvre totalement la ligne de conducteur ； et un module de capture d'image pourvu du substrat sur lequel la puce d'élément de capture d'image est disposée, et qui est inséré dans le tube de boîtier.内視鏡であって、チップ接続部を有する撮像素子チップと、内視鏡のスコープ先端部に用いる筒状のハウジングチューブと、基板接続部を有するとともに、前記ハウジングチューブ内に挿入される際に前記基板接続部の近傍で湾曲可能であり、前記撮像素子チップが固定される基板と、前記基板接続部と前記チップ接続部とを結線するリード線と、前記リード線全体を被覆する柔軟性のある非導電性の樹脂と、前記撮像素子チップが設けられている前記基板を有し、前記ハウジングチューブに挿入されている撮像モジュールとを備える。
