Methods, systems, computer readable media, and apparatus for high density microelectromechanical systems (MEMS) are presented. In some embodiments, a method for manufacturing a microelectromechanical device on a substrate can comprise etching a release via through a layer of the device. The method may further comprise creating a cavity in the layer of the device using a release via as a conduit for accessing a desired location of the cavity, the cavity allowing movement of the transducer of the device . The method may then comprise the step of depositing a low impedance conductive material in the release via to form a conductive path through the layer. Finally, the method can further comprise electrically coupling the conductive material to the electrodes of the transducer.高密度微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）のための方法、システム、コンピュータ可読媒体、および装置が提示される。いくつかの実施形態では、基板上に微小電気機械デバイスを製造するための方法は、デバイスの層を通ってリリースビアをエッチングするステップを備えることができる。方法は、空洞の所望の位置にアクセスするための導管としてリリースビアを使用してデバイスの層内に空洞を作成するステップをさらに備えることができ、空洞は、デバイスのトランスデューサの移動を可能にする。方法は、次いで、層を通る導電性経路を形成するためにリリースビア内に低インピーダンスの導電性材料を堆積させるステップを備えることができる。最後に、方法は、導電性材料をトランスデューサの電極に電気的に結合するステップをさらに備えることができる。
