An ultrasound device is described. The ultrasound device may include a cavity, a membrane, and a sensing electrode. When an electrical signal is applied to the sensing electrode and a static bias is applied to the membrane, the membrane vibrates within the cavity and produces ultrasonic signals. The cavity, the membrane, and the sensing electrode may be considered a capacitive micromachined ultrasonic transducer (CMUT). The sensing electrode may be shaped as a ring, whereby the central portion of the sensing electrode is removed. Removal of the central portion of the sensing electrode may reduce the parasitic capacitance without substantially affecting the production of ultrasonic signals by the CMUT. This, in turn, can result in an increase in the signal-to-noise ratio (SNR) of the ultrasonic signals. The ultrasound device may further include a bond pad configured for wire bonding, and a trench electrically isolating the bond pad from the membrane.Cette invention concerne un dispositif à ultrasons. Le dispositif à ultrasons peut comprendre une cavité, une membrane et une électrode de détection. Lorsqu'un signal électrique est appliqué à l'électrode de détection et qu'une polarisation statique est appliquée à la membrane, la membrane vibre à l'intérieur de la cavité et produit des signaux ultrasonores. La cavité, la membrane et l'électrode de détection peuvent être considérées comme un transducteur ultrasonore capacitif micro-usiné (CMUT). L'électrode de détection peut avoir la forme d'un anneau, la partie centrale de l'électrode de détection étant éliminée. L'élimination de la partie centrale de l'électrode de détection peut réduire la capacité parasite sans affecter sensiblement la production de signaux ultrasonores par le transducteur ultrasonore capacitif micro-usiné. Ceci, à son tour, peut conduire à une augmentation du rapport signal sur bruit (SNR) des signaux ultrasonores. Le dispositif à ultrasons peut en outre comprendre une plage de soudure configuré pour
