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MODULE DE TRANSDUCTEUR À ULTRASONS, ENDOSCOPE À ULTRASONS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE DE TRANSDUCTEUR À ULTRASONS
专利权人:
オリンパス株式会社;OLYMPUS CORPORATION
发明人:
WAKABAYASHI, Katsuhiro,若林勝裕
申请号:
JPJP2017/017940
公开号:
WO2017/199861A1
申请日:
2017.05.11
申请国别(地区):
JP
年份:
2017
代理人:
摘要:
This ultrasonic transducer module is provided with the following: a plurality of piezoelectric elements that are configured by being aligned in the lengthwise direction; electrodes formed on the surfaces of the piezoelectric elements; and a wiring material having recesses formed at junction portions that join to the electrodes. According to the present invention, even with a narrower pitch, junction strength between the piezoelectric elements and the wiring can be ensured.La présente invention concerne un module de transducteur à ultrasons comportant les éléments suivants : une pluralité d'éléments piézoélectriques qui sont conçus en étant alignés dans le sens de la longueur ; des électrodes formées sur les surfaces des éléments piézoélectriques ; et un matériau de câblage ayant des évidements formés au niveau de parties de jonction qui se joignent aux électrodes. Selon la présente invention, même avec un pas plus étroit, la force de jonction entre les éléments piézoélectriques et le câblage peut être assurée.本発明に係る超音波振動子モジュールは、長手方向を揃えて配列されてなる複数の圧電素子と、圧電素子の表面に形成されている電極と、電極と接合する接合部分に形成されている凹部を有する配線材と、を備えた。本発明によれば、狭ピッチ化した場合であっても、圧電素子と配線との接合強度を確保することができる。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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