This ultrasonic transducer module is configured to comprise: a plurality of piezoelectric elements which are arranged to have the same longitudinal direction； electrodes which are formed on the surfaces of the piezoelectric elements； and a substrate which has a plurality of wiring materials that extend from at least one surface thereof and are respectively connected to the electrodes of the plurality of piezoelectric elements. Consequently, the arrangement density of the piezoelectric elements is able to be increased, while ensuring the bonding strength between the piezoelectric elements and wiring lines.La présente invention concerne un module de transducteur à ultrasons conçu pour comprendre : une pluralité d'éléments piézoélectriques qui sont agencés de sorte à avoir la même direction longitudinale ； des électrodes qui sont formées sur les surfaces des éléments piézoélectriques ； et un substrat qui comporte une pluralité de matériaux de câblage qui se prolongent à partir d'au moins une de ses surfaces et qui sont respectivement connectés aux électrodes de la pluralité d'éléments piézoélectriques. Par conséquent, la densité d'agencement des éléments piézoélectriques peut être augmentée, tout en assurant la résistance de liaison entre les éléments piézoélectriques et les lignes de câblage.本発明に係る超音波振動子モジュールは、長手方向を揃えて配列されてなる複数の圧電素子と、圧電素子の表面に形成されている電極と、少なくとも一方の面から延出し、複数の圧電素子の各電極とそれぞれ接続する複数の配線材を有する基板と、を備えるようにしたので、圧電素子と配線との接合強度を確保しつつ、圧電素子の配列密度を大きくすることができる。
