SHAH, Kedar G.,FELIX, Sarah H.,PANNU, Satinderpall Singh,TOLOSA, Vanessa,TOOKER, Angela C.
申请号：
USUS2016/027260
公开号：
WO2016/168279A1
申请日:
2016.04.13
申请国别(地区):
WO
年份:
2016
代理人:
摘要：
A modular, high density electrical system is disclosed which makes use of an interface component, which is well suited to being placed in contact with an anatomy of either a human or an animal, and which may be releasably coupled to an electronics module subsystem. The interface component has a plurality of electrically conductive interconnect pads that may be releasably secured by a member to a plurality of electrically conductive pads of the electronics module subsystem. The electronics module subsystem may have a substrate which supports both an electronics circuit and the interconnect pads.Est décrit un système électrique modulaire à haute densité, qui fait usage dun composant dinterface, qui est bien adapté à être placé en contact avec une anatomie dun être humain ou dun animal, et qui peut être couplé de manière amovible à un sous-système de module électronique. Le composant dinterface a une multitude de plots dinterconnexion électriquement conducteurs qui peuvent être fixés de manière amovible par un élément à une multitude de plots électriquement conducteurs du sous-système de module électronique. Le sous-système de module électronique peut présenter un substrat qui supporte à la fois un circuit électronique et les plots dinterconnexion.
