An ultrasonic probe according to an exemplary embodiment includes: a piezoelectric element forming a plurality of rows along an elevation direction； A first cuff formed between the piezoelectric elements along a lateral direction； A matching layer disposed on the piezoelectric element； A sound-absorbing layer disposed under the piezoelectric element； A first circuit layer disposed between the matching layer and the sound absorbing layer； A second circuit layer formed to be spaced apart from the first circuit layer； And a connection part electrically connecting the first circuit layer and the second circuit layer, and having a width greater than that of the first cuff.일 실시예에 따른 초음파 프로브는, 고도(elevation) 방향을 따라 복수개의 열(row)을 형성하는 압전소자(piezoelectric element)； 측(lateral) 방향을 따라 압전소자 사이에 형성되는 제1 커프(kerf)； 압전소자의 상부에 배치되는 정합층； 압전소자의 하부에 배치되는 흡음층； 정합층 및 흡음층의 사이에 배치되는 제1 회로층； 제1 회로층과 이격되어 형성되는 제2 회로층； 및 제1 회로층 및 제2 회로층을 전기적으로 연결하고, 제1 커프의 너비보다 큰 너비를 갖는 연결부；를 포함한다.
