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PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRUCTURE D'EMBALLAGE
专利权人:
ZEON CORPORATION;日本ゼオン株式会社
发明人:
SATOH, Yoshitaka,佐藤吉隆
申请号:
JPJP2017/033711
公开号:
WO2018/061865A1
申请日:
2017.09.19
申请国别(地区):
JP
年份:
2018
代理人:
摘要:
Provided is a method of manufacturing a package structure, the method comprising: a step for applying a latex of a synthetic polyisoprene having a weight-average molecular weight of 500,000 to 5,000,000 and/or a styrene-isoprene-styrene block copolymer having a weight-average molecular weight of 100,000 to 300,000 to at least one side of a first sheet substrate and/or a second sheet substrate; a step for obtaining a laminate by sandwiching a product to be packaged such that the first sheet substrate and the second sheet substrate contact each other with the latex-coated surface of the first sheet substrate and/or the second sheet substrate interposed therebetween; a step for obtaining a compressed laminate by compressing, at a temperature of 100°C or less, at least the part of the laminate at which the first sheet substrate and the second sheet substrate contact each other with the latex-coated surface interposed therebetween; and a step for sterilizing the compressed laminate.L'invention concerne un procédé de fabrication d'une structure d'emballage, le procédé comprenant : une étape d'application d'un latex d'un polyisoprène synthétique ayant une masse moléculaire moyenne en poids de 500,000 à 5,000,000 et/ou un copolymère séquencé de styrène-isoprène-styrène ayant une masse moléculaire moyen en poids de 100,000 à 300,000 sur au moins un côté d'un premier substrat en forme de feuille et/ou d'un second substrat en forme de feuille; une étape consistant à obtenir un stratifié en intercalant un produit à emballer de telle sorte que le premier substrat en feuille et le second substrat en feuille entrent en contact l'un avec l'autre avec la surface revêtue de latex du premier substrat en feuille et/ou le second substrat en feuille étant interposée entre celles-ci; une étape consistant à obtenir un stratifié comprimé par compression à une température de 100°C ou moins, au moins la partie du stratifié au niveau de laquelle le premier substrat en feuille et le second subs
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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