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MODULE OPTIQUE POUR ENDOSCOPE, ENDOSCOPE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE OPTIQUE POUR ENDOSCOPE
专利权人:
オリンパス株式会社;OLYMPUS CORPORATION
发明人:
SAKAI Yohei,堺洋平,NAKAYAMA Takashi,中山高志
申请号:
JPJP2018/019837
公开号:
WO2019/224942A1
申请日:
2018.05.23
申请国别(地区):
JP
年份:
2019
代理人:
摘要:
An endoscope optical module 1 is provided with: a glass substrate 10 having a first main surface 10SA on which junction electrodes 11A, 11B, 11C are arranged; a silicon substrate 20 having a third main surface 20SA joined to a second main surface 10SB of the glass substrate 10 and having a first through hole H20A and a second through hole H20B; a light-emitting element 30 in which a light-emitting part 31 and a plurality of external electrodes 32 are arranged on a light-emitting surface 20SA, the light-emitting part 31 is disposed at a position opposing the first through hole H20A, and the plurality of external electrodes 32 are joined to the junction electrodes 11A, 11B, 11C; and an optical fiber 40 that is inserted in the first through hole H20A of the silicon substrate 20 and that transmits an optical signal.L'invention concerne un module optique d'endoscope 1 pourvu : d'un substrat de verre 10 ayant une première surface principale 10SA sur laquelle des électrodes de jonction 11A, 11B, 11C sont agencées ; d'un substrat de silicium 20 ayant une troisième surface principale 20SA reliée à une deuxième surface principale 10SB du substrat de verre 10 et ayant un premier trou traversant H20A et un second trou traversant H20B ; d'un élément électroluminescent 30 dans lequel une partie électroluminescente 31 et une pluralité d'électrodes externes 32 sont disposées sur une surface électroluminescente 20SA, la partie électroluminescente est disposée à une position opposée au premier trou traversant H20A, et la pluralité d'électrodes externes 32 sont reliées aux électrodes de jonction 11A, 11B, 11C ; et d'une fibre optique 40 qui est insérée dans le premier trou traversant H20A du substrat de silicium 20 et qui transmet un signal optique.内視鏡用光モジュール1は、第1の主面10SAに接合電極11A、11B、11Cが配設されているガラス基板10と、第3の主面20SAが前記ガラス基板10の前記第2の主面10SBと接合されており、第1の貫通孔H20Aおよび第2の貫通孔H20Bがあるシリコン基板20と、発光部31および複数の外部電極32が発光面20SAに配設されており、前記第1の貫通孔H20Aと対向する位置に前記発光部31が配置され、前記複数の外部電極32が前記接合電極11A、11B、11Cと接合されている発光素子3
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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