電子部品用硬化性異方性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
- 专利权人:
- 積水化学工業株式会社
- 发明人:
- 石澤 英亮,久保田 敬士
- 申请号：
- JP20140504102
- 公开号：
- JPWO2014112541(A1)
- 申请日:
- 2014.01.16
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 速やかに硬化させることができ、更に銅電極を接続した場合であっても導通性を高めることができる電子部品用硬化性組成物を提供する。本発明に係る電子部品用硬化性組成物は、銅電極の接続に用いられる。本発明に係る電子部品用硬化性組成物は、熱硬化性化合物と、潜在性硬化剤と、芳香族骨格を有するイミダゾール化合物とを含む。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
