The method of joining the substrate portions includes positioning the substrate portions such that the substrate portions overlap in the overlap region. Each substrate portion has a melting temperature and an outer surface. The fluid is heated to a temperature sufficient to melt at least a portion of the substrate portion. A jet of heated fluid is directed from the fluid opening to the substrate portion in the overlap region. The heated fluid penetrates at least one of the outer surfaces of the substrate portion. At least a portion of the substrate portion is melted using a heated fluid. The substrate portions are compressed using a pressurized surface adjacent to the fluid opening so that the substrate portions are joined together in the overlap region.基材部分を接合する方法は、基材部分が重複領域において重複するように、基材部分を位置付ける工程を含む。基材部分はそれぞれ、溶融温度及び外側表面を有する。流体は、基材部分の少なくとも一部を溶融させるために十分な温度まで加熱される。加熱された流体のジェットは、流体開口部から、重複領域において基材部分に向けられる。加熱された流体は、基材部分の外側表面の少なくとも一方に浸透する。基材部分の少なくとも一部が、加熱された流体を使用して溶融される。基材部分は、流体開口部に隣接する加圧表面を使用して圧縮されて、重複領域において基材部分が一緒に接合される。
