Provided are an image pickup unit having high connection reliability, and an endoscope. An image pickup unit 100 according to the present invention is characterized by being provided with: a semiconductor package 10, which has an image pickup element 11 that converts, into an image signal, an optical image formed by an optical system, and which has a sensor electrode 13 that is formed on the rear surface； a circuit board 20 having a connection electrode 23 connected to the sensor electrode 13 via a bump 14； a heat shrinkable tube 50 covering the semiconductor package 10 and the circuit board 20； a filler 60, which is applied to a space surrounded by the heat shrinkable tube 50, and which seals the peripheries of the semiconductor package 10 and the circuit board 20； and a cover member 70 that prevents the filler 60 from entering a connection section between the semiconductor package 10 and the circuit board 20.L'invention concerne une unité de capture d'image présentant une fiabilité de connexion élevée, et un endoscope. Une unité de capture d'image 100 selon la présente invention est caractérisée en ce qu'elle comprend : un boîtier de semi-conducteur 10, qui comporte un élément de capture d'image 11 qui convertit, en un signal d'image, une image optique formée par un système optique, et qui comporte une électrode de capteur 13 qui est formée sur la surface arrière ； une carte de circuit 20 comportant une électrode de connexion 23 connectée à l'électrode de capteur 13 par l'intermédiaire d'une bosse 14 ； un tube thermorétractable 50 recouvrant de boîtier de semi-conducteur 10 et la carte de circuit 20 ； une charge 60, qui est appliquée à un espace entouré par le tube thermorétractable 50, et qui scelle les périphéries du boîtier de semi-conducteur 10 et de la carte de circuit imprimé 20 ； et un élément de couvercle 70 qui empêche la charge 60 d'entrer dans une section de connexion entre le boîtier de semi-conducteur 10 et la carte de circuit imprimé 20.接続信頼性の高い撮像ユニッ
