Provided are an imaging unit, an imaging module, and an endoscope that have a narrow diameter and have superior connection reliability. An imaging unit 10 according to the present invention is characterized by comprising: a prism 40 that concentrates light； a semiconductor package 20 that has an imaging element 21 and has a connection electrode formed on a back surface； a plurality of cables 60a, 60b； a plurality of electronic components 51, 52； and a laminated substrate 30 that has a rectangular plate shape, has a first electrode and a second electrode positioned next to one another on a front surface, and has third electrodes 32a, 32b formed on a back surface f4, to which third electrodes 32a, 32b the electronic components 51, 52 are mounted, wherein the laminated substrate 30 has wall sections 33-1, 33-2 on at least two opposite sides of the back surface f4, and a light-receiving surface of the imaging element 21 is mounted horizontally in the semiconductor package 20.L'invention concerne une unité d'imagerie, un module d'imagerie et un endoscope qui ont un diamètre étroit et possèdent une excellente fiabilité de connexion. Une unité d'imagerie (10) selon la présente invention est caractérisée en ce qu'elle comprend : un prisme (40) qui concentre la lumière ； un boîtier de semiconducteur (20) qui comporte un élément d'imagerie (21) et comporte une électrode de connexion formée sur une surface arrière ； une pluralité de câbles (60a, 60b) ； une pluralité de composants électroniques (51, 52) ； et un substrat stratifié (30) qui présente une forme de plaque rectangulaire, possède une première électrode et une deuxième électrode positionnées proches l'une de l'autre sur une surface avant, et possède des troisièmes électrodes (32a, 32b) formées sur une surface arrière f4, troisièmes électrodes (32a, 32b) sur lesquelles sont montés les composants électroniques (51, 52). Le substrat stratifié (30) comprend des sections de paroi (33-1, 33-2) sur au moins deux côtés opposés
