Provided are an imaging unit and an endoscope whereby the mounting density of electronic components or the like is enhanced and the imaging unit can be reduced in size, and positional alignment of a prism on an imaging element is possible without the use of a specialized jig or the like. This imaging unit 10 is characterized in that a prism 40 for concentrating light, a semiconductor package 20 having an imaging element 21, a sensor electrode being formed on a back side of the semiconductor package 20, a plurality of electronic components 51, a second connection electrode in which a first connection electrode 31 is formed on a front side thereof and the electronic components 51 are connected to the back side thereof, and inspection electrodes 35 are formed, a wall part 33 having a height greater than that of the plurality of electronic components 51 is formed on at least two opposing sides on the periphery of an electronic component mounting region R1 in which the second connection electrode is formed, and the maximum thickness of an inspection electrode arrangement region R2 in which the inspection electrodes 35 are formed is less than the thickness of the electronic component mounting region R1 including the wall part 33.L'invention concerne une unité d'imagerie et un endoscope permettant d'améliorer la densité de montage des composants électroniques ou similaires et de réduire la taille de l'unité d'imagerie, et de rendre possible l'alignement de position d'un prisme sur un élément d'imagerie sans l'utilisation d'un gabarit spécialisé ou similaire. Cette unité d'imagerie 10 est caractérisée en ce qu'un prisme 40 pour concentrer la lumière, un boîtier de semi-conducteur 20 ayant un élément d'imagerie 21, une électrode de capteur étant formée sur un côté arrière du boîtier de semi-conducteur 20, une pluralité de composants électroniques 51, une seconde électrode de connexion dans laquelle est formée une première électrode de connexion 31 sur un côté avant de celle-
