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玉米地膜覆盖集雨种植方法及打孔器
- 专利权人:
- 戴实忠;张绍明;丁恒良
- 发明人:
- 戴实忠,张绍明,丁恒良
- 申请号：
- CN201210087771.X
- 公开号：
- CN102577836A
- 申请日:
- 2012.03.29
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 许永昌
- 摘要：
- 本发明涉及一种玉米地膜覆盖集雨种植方法及打孔器。种植玉米时，间隔140cm拉线或画石灰线（复合带），在线的两边各开一条施肥沟，把化肥和农家肥撒施于沟中，薄土覆盖，然后用水浇湿沟中土壤再覆盖地膜，地膜覆好后，用打孔具在地膜上施肥沟中心线位置带打孔，从孔口播种1—2粒，播种后用细土压住孔口。这样播种沟面低于墒面，下雨时，雨水落到墒面上就会沿地膜小孔流入土壤，涵蓄在玉米种子周围的土壤中，这样就有效保证了种子发芽所需水分。种子发芽后，幼苗从孔口长出，玉米成长后的株距、行距整齐。便于中耕管理、通风、施肥等农活。在干旱气候条件下也能使玉米具有正常发芽、出苗和生长的所需要的条件，保证了玉米生产的丰产。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
