一种地膜覆盖种植方法
- 专利权人:
- 姚宪华;张福堂;金建平
- 发明人:
- 姚宪华,张福堂,金建平
- 申请号：
- CN200510012828.X
- 公开号：
- CN100391329C
- 申请日:
- 2005.09.16
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2008
- 代理人:
- 李毅
- 摘要：
- 本发明涉及一种地膜覆盖种植方法，是将宽度为10～50cm的地膜相互平行地铺设在土地上，相邻地膜之间预留间隔10～60cm的播种带，每条地膜的两侧边缘用土压紧封闭，作物种子播种在地膜之间预留的播种带内。本发明种植方法的地膜使用后不会破碎，可以完整地回收再次使用，不仅减少了农业生产的成本，更为重要的是消除了对环境和土壤的污染，有利于农业的可持续性发展。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
