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谷子地膜覆盖膜侧播种植方法
- 专利权人:
- 陈白凤
- 发明人:
- 陈白凤
- 申请号：
- CN201510813878.1
- 公开号：
- CN105379537A
- 申请日:
- 2015.11.23
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 郑晋周
- 摘要：
- 本发明谷子地膜覆盖膜侧播种植方法属谷子种植方法技术领域，为解决谷子大田露地种植产量低，地膜覆盖打孔种植容易出现烧苗的现象，影响了谷子产量、降低农民经济收入的问题，提供一种谷子地膜覆盖侧播种植方法。起垄前施加水、基肥、速效肥和长效肥，土壤开沟起垄，肥料在开沟同时施入沟内，垄沟深5-10cm，两垄沟水平距离30-35cm；采用400×0.012mm的地膜按80cm一带覆膜，覆膜后地膜呈平面状；覆膜后将种子均匀播在地膜两侧的土壤中，大行距50cm，小行距30cm，株距为8-16cm。地膜覆盖侧播种后，土壤的水、肥、气、热条件得到改善，为谷子的生长创造了良好的土壤环境条件，较大田露地种植增产18%，较地膜覆盖打孔种植增产6%。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
