Embodiments of the invention provide a method and apparatus for laser-processing a material. In the method and apparatus, a diffraction-limited beam of pulsed laser radiation is diffracted by a diffraction device to generate a diffracted beam of pulsed laser radiation. The diffracted beam is subsequently focused onto the material and is controlled in time and space to irradiate the material at a target position with radiation from a set of radiation pulses of the diffracted beam so that each radiation pulse from the set of radiation pulses is incident at the target position with a cross-sectional portion of the diffracted beam, the cross-sectional portion including a local intensity maximum of the diffracted beam. The beam cross-sectional portions of at least a subset of the pulses of the set include each a different local intensity maximum. In this way, a multi-pulse application for generating a photo-disruption at a target location of the material can be implemented.Des modes de réalisation concernent un procédé et un appareil de traitement laser dun matériau. Dans le procédé et lappareil, un faisceau à diffraction limitée de rayonnement laser pulsé est diffracté par un dispositif de diffraction pour générer un faisceau diffracté de rayonnement laser pulsé. Le faisceau diffracté est ensuite focalisé sur le matériau et est commandé dans le temps et lespace pour exposer le matériau dans une position cible à un rayonnement provenant dun ensemble dimpulsions de rayonnement du faisceau diffracté, de telle sorte que chaque impulsion de rayonnement provenant de lensemble dimpulsions de rayonnement est incidente dans la position cible avec une partie transversale du faisceau diffracté, la partie transversale comprenant une intensité maximale locale du faisceau diffracté. Les parties transversales de faisceau dau moins un sous-ensemble des impulsions de lensemble comprennent chacune une intensité maximale locale différente. De cette manière, une application à impulsions mu
