ULTRASONIC DEVICE UNIT, PROBE, ELECTRONIC APPARATUS, AND ULTRASONIC DIAGNOSTIC EQUIPMENT

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专利权人:

SEIKO EPSON CORP;セイコーエプソン株式会社

发明人:

ARAI YOSHIO,新井 義雄

申请号：

JP2015092605

公开号：

JP2016209056A

申请日:

2015.04.30

申请国别(地区):

JP

年份:

2016

代理人:

摘要：

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrasonic device unit capable of achieving miniaturization by reducing the number of wires.SOLUTION: An ultrasonic device unit includes an ultrasonic transducer 32 arranged in an array. A first multiplexer 61 is connected to the ultrasonic transducer 32 by N element side wires 63 aligned in a first direction FR along the contour of an element array 31 in a plane view, and selectively connects M less than N circuit side wires 64 to the element side wires 63. A second multiplexer is connected to the ultrasonic transducer 32 by L element side wires 65 aligned in a second direction SR along the contour of the element array 31 in a plane view, and selectively connects K less than L circuit side wires 66 to the element side wires 65.SELECTED DRAWING: Figure 6【課題】配線数を減少させて小型化を実現することができる超音波デバイスユニットを提供する。【解決手段】超音波デバイスユニットは、アレイ状に配置される超音波トランスデューサー３２を備える。第１マルチプレクサー６１は、平面視で素子アレイ３１の輪郭に沿って第１方向ＦＲに並ぶＮ本の素子側配線６３で超音波トランスデューサー３２に接続され、素子側配線６３に選択的にＮ未満のＭ本の回路側配線６４を接続する。第２マルチプレクサーは、平面視で素子アレイ３１の輪郭に沿って第２方向ＳＲに並ぶＬ本の素子側配線６５で超音波トランスデューサー３２に接続され、素子側配線６５に選択的にＬ未満のＫ本の回路側配線６６を接続する。【選択図】図６

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/