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超音波トランスデューサーデバイス、プローブヘッド、超音波プローブ、電子機器及び超音波診断装置
专利权人:
SEIKO EPSON CORP
发明人:
NAKAMURA TOMOSUKE,中村 友亮,ONISHI YASUNORI,大西 康憲,YOSHIDA KAZUTERU,吉田 一輝,ENDO KATSUMA,遠藤 甲午
申请号:
JP2012226671
公开号:
JP2014078906A
申请日:
2012.10.12
申请国别(地区):
JP
年份:
2014
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrasonic transducer device having high strength and capable of suppressing reduction in element characteristics, and to provide a probe head, an ultrasonic probe, an electronic apparatus and an ultrasonic diagnostic apparatus.SOLUTION: An ultrasonic transducer device 200 includes: a substrate 60 on which a plurality of apertures 45 are arranged like an array a plurality of ultrasonic transducer elements 10 which are respectively formed on the plurality of apertures 45 on a first surface of the substrate 60 and a reinforcement member 50 which is fixed on a second surface of the substrate, which is the opposite side surface to the first surface of the substrate 60, to reinforce the substrate 60. The reinforcement member 50 includes a plurality of first groove parts 51 and a second groove part 52 for collectively bundling the plurality of first groove parts 51.COPYRIGHT: (C)2014,JPO&INPIT【課題】強度が高く、素子特性の低下を抑制できる超音波トランスデューサーデバイス、プローブヘッド、超音波プローブ、電子機器及び超音波診断装置等を提供すること。【解決手段】超音波トランスデューサーデバイス200は、複数の開口45がアレイ状に配置された基板60と、基板60の第1面において、複数の開口45の各開口に対して各超音波トランスデューサーデバイス素子が設けられる複数の超音波トランスデューサー素子10と、基板60の第1面の反対側の面である基板の第2面に固定されて、基板60を補強する補強部材50とを含む。補強部材50には、複数の第1の溝部51と、複数の第1の溝部51をまとめて束ねる第2の溝部52とが設けられる。【選択図】図2
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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