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SEMICONDUCTOR DEVICE AND SENSOR MODULAR
专利权人:
SHINKO ELECTRIC IND CO LTD;新光電気工業株式会社
发明人:
YODA ATSUTO,依田 惇人
申请号:
JP2018081119
公开号:
JP2019192702A
申请日:
2018.04.20
申请国别(地区):
JP
年份:
2019
代理人:
摘要:
To provide a sensor module that has electronic component, used for measurement, mounted ono one wiring board, and can be smoothly worn on a finger tip.SOLUTION: The present sensor module has a ring type member and a semiconductor device fixed on an outer peripheral surface of the ring type member, and the semiconductor device comprises a flexible wiring board and electronic components including semiconductor components mounted on the wiring board. The semiconductor device has a component mount part, having an electronic component mounted on the wiring board, and a component unmounted part, having no electronic component mounted on the wiring board, arranged alternately in a length direction of the semiconductor device, and the component unmounted part is curved along the outer peripheral surface of the ring type member.SELECTED DRAWING: Figure 4【課題】計測に用いる電子部品が一枚の配線基板に実装され、無理なく指先に装着できるセンサモジュールを提供する。【解決手段】本センサモジュールは、リング型部材と、前記リング型部材の外周面に固着された半導体装置と、を有し、前記半導体装置は、可撓性を有する配線基板と、前記配線基板に実装された半導体部品を含む電子部品と、を備え、前記半導体装置には、前記配線基板に前記電子部品が実装された部品実装部と、前記配線基板に前記電子部品が実装されていない部品非実装部とが、前記半導体装置の長手方向に交互に配置され、前記部品非実装部は、前記リング型部材の外周面に沿って湾曲している。【選択図】図4
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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